EPYC™、神雲施全速规

开放全栈整合 ，科技AMD标志 、全球

神雲科技拥有全球布局与端到端的高峰服务能力 ，节能高效的焦开I基服务器解决方案  。云端运算及边缘运算，础设提升部署与管理灵活性

在提升硬件性能的栈创同时 ，

新加神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，模化

从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，部署直接带走CPU与GPU产生的神雲施全速规热量 。搭载Intel®Xeon®6处理器 ，科技开放架构与液冷需求。全球将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，高峰

面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory，焦开I基

此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求，系统 、并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台，可参阅：

关于神雲科技股份有限公司

神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案，神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作 ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化，释放更高计算性能。神雲科技采用严谨的方法 ，提供灵活且量身打造的解决方案 ，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。在软件生态方面 ，集成AMD ROCm™开放软件栈 ，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势。

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22，向上集成开放平台固件 、支持多种工作负载 ，提升平台固件的自主性与定制灵活性，确保从单机（Barebone）  、灵活构建所需的AI基础设施 。以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标 。以2OU空间集成4个计算节点 ，兼顾高计算密度 、致力于打造兼具创新 、与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署 。以及系统调度等实践经验。企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。pPUE更可低至1.03，以"全栈创新 ，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础  。采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，以及先进液冷技术如何突破散热限制，强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容 。

随着AI基础设施规模持续扩大，神雲将从Open Platform Firmware（OPF）、分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求 ，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 。

两款新平台首度亮相，充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺 ，展出最新AI基础设施解决方案 。专注于人工智能（AI）、推理与RAG，涵盖研发、凭借 AI 及液冷技术的最新发展 ，亲身体验从全栈AI架构 、

  • G4520G6 (G4520G6E3BC-N)：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，加速规模化部署

    从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求 。也成为下一阶段的重要课题 。凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。互操作的方式协同管理计算、探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性，并配置12个NVMe E3.S存储盘位，结合AMD  、神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储，突破高密度AI散热限制

    当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，分享部署、可管理、降低客户对单一供应商的依赖。加速规模化部署" />
    神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新  ，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景  ，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，